Готов учебный план на 2026 год

Расписание курсов по всем отраслевым направлениям — в одной брошюре.

Скачать>>

Мероприятие находится в архиве, регистрация закрыта

Курс повышения квалификации

Код 84244

  • В курсе — виды технологических процессов изготовления печатных плат 2-5 классов и выше, методы изготовления печатных плат, базовые и вспомогательные материалы для изготовления, способы снижения брака. Занятия сопровождаются показом мультимедийных материалов — фото и видео действующих производств. Рассматривается оборудование для металлизации печатных плат, финишные покрытия и другие процессы изготовления

    Для кого

    Для руководителей и специалистов, конструкторов, технологов, предприятий и служб по проектированию и производству радиоэлектронной аппаратуры

    Программа

    1. Типы печатных плат. Требования к конструкции, нормативные документы. Применимость каждого вида плат: односторонние (ОПП), двухсторонние (ДПП), многослойные (МПП), гибкие (ГПП), гибко-жёсткие (ГЖПП), алюминиевые печатные платы (АПП), СВЧ печатные платы.
    2. Методы изготовления печатных плат. Сравнительная характеристика изготовления, узкие места в каждой конкретной технологии.
      • Субтрактивный метод изготовления ОПП, ДПП, и внутренних слоёв МПП.
      • Аддитивные технологии формирования слоев методами «ПАФОС» и «Фотоформ».
      • Комбинированные методы изготовления. Метод попарного прессования печатных плат, металлизации сквозных отверстий, послойного наращивания.
    3. Материалы для изготовления печатных плат.
      • Диэлектрики, виды диэлектриков по механическим свойствам, коэффициентам температурного расширения, диэлектрической проницаемости, устойчивости к температурной деструкции. Армирование диэлектриков.
      • Медная фольга. Способы повышения адгезии фольги путём оксидировании и нанесения адгезивов. Механизм процесса оксидирования медной фольги.
      • Фоторезисты. Жидкие и сухие-плёночные фоторезисты (СПФ), механизмы фотополимеризации. СПФ водо-щелочного проявления. Способы нанесения фоторезистов. Фотошаблоны. Виды (негативные, позитивные), их разрешающая способность, влияние внешних факторов (температуры, влажности) на точность воспроизведения топологии рисунка.
      • Паяльные маски, адгезивы. Виды паяльных масок, сравнительная характеристика. Назначение адгезивов, их применимость.
    4. Фотолитография. Способы экспонирования с фотошаблонами и прямым экспонированием. Достоинства технологии прямого экспонирования.
    5. Травление меди с пробельных мест. Травильные растворы (железо-хлоридные, медно-хлоридные и медно-аммиачные). Механизмы процессов травления в различных растворах. Сравнительная характеристика и применимость каждого метода.
    6. Боковое подтравливание. Ограничения, вызываемые эффектом бокового подтравливания. Факторы, влияющие на величину бокового подтравливания. Пути снижения бокового подтравливания.
    7. Активация диэлектрических материалов перед химической металлизацией.
      • Активация поверхности диэлектрика растворами на основе палладия и олова.
      • Беспалладиевая активация поверхности.
      • Фотохимическая активация поверхности.
      • Механизм процесса фотовосстановления меди (II) в твердой фазе на поверхности диэлектрика.
    8. Металлизация в производстве печатных плат.
      • Химическое меднение. Составы растворов химического меднения и назначение компонентов. Скорость процесса восстановления меди. Дефекты химической меди и способы предупреждения их. Сравнительная характеристика химической и гальванической меди. Утилизация дорогостоящих реактивов.
      • Прямая металлизация отверстий. Особенности процесса. Преимущества прямой металлизации.
      • Химическое никелирование. Составы растворов и назначение компонентов. Механизм процесса химического никелирования. Основные и побочные реакции. Приготовление и корректирование растворов. Утилизация дорогостоящих реактивов. Гальваническое меднение. Электролиты меднения. Влияние состава электролита и режимов электролиза на скорость процесса и качество медных покрытий.
      • Гальваническое никелирование. Электролиты никелирования. Влияние различных факторов на скорость осаждения и качество никелевых покрытий. Электролиты осаждения металлорезистов. Нанесение оловянных покрытий и сплава олово-свинец.
    9. Финишные покрытия: назначение финишных покрытий. Сравнительная характеристика различных видов финишных покрытий и их сущность: HASL — покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом; ENIG (также часто обозначается ImAu) — химический никель/иммерсионное золото; ImSn — иммерсионное олово; ImAg — иммерсионное серебро; OSP — органическое защитное покрытие.
    10. Другие процессы в производстве печатных плат. Сверление сквозных и глухих отверстий. Перманганатная обработка и альтернативные способы устранения наволакивания смолы на медь внутренних слоёв в отверстиях печатной платы. Совмещение топологии различных слоёв. Прессование пакетов. Формирование масочных слоев. Маркировка.
    11. Виды брака в производстве печатных плат. Наиболее критичные этапы. Способы снижения бракованных изделий.
    12. Оборудование для металлизации печатных плат.

    На этом курсе можно получить удостоверение на английском языке

    Стоимость обучения с выдачей удостоверений на русском и английском языках — 62 100 р.

    Подробная информация здесь >>