Технология производства печатных плат

О курсе:

В курсе — виды технологических процессов изготовления печатных плат 2-5 классов и выше, методы изготовления печатных плат, базовые и вспомогательные материалы для изготовления, способы снижения брака. Занятия сопровождаются показом мультимедийных материалов — фото и видео действующих производств. Рассматривается оборудование для металлизации печатных плат, финишные покрытия и другие процессы изготовления

Для кого:

Для руководителей и специалистов, конструкторов, технологов, предприятий и служб по проектированию и производству радиоэлектронной аппаратуры

Программа:

1. Типы печатных плат. Требования к конструкции, нормативные документы. Применимость каждого вида плат: односторонние (ОПП), двухсторонние (ДПП), многослойные (МПП), гибкие (ГПП), гибко-жёсткие (ГЖПП), алюминиевые печатные платы (АПП), СВЧ печатные платы.
2. Методы изготовления печатных плат. Сравнительная характеристика изготовления, узкие места в каждой конкретной технологии.
   • Субтрактивный метод изготовления ОПП, ДПП, и внутренних слоёв МПП.
   • Аддитивные технологии формирования слоев методами «ПАФОС» и «Фотоформ».
   • Комбинированные методы изготовления. Метод попарного прессования печатных плат, металлизации сквозных отверстий, послойного наращивания.
3. Материалы для изготовления печатных плат.
   • Диэлектрики, виды диэлектриков по механическим свойствам, коэффициентам температурного расширения, диэлектрической проницаемости, устойчивости к температурной деструкции. Армирование диэлектриков.
   • Медная фольга. Способы повышения адгезии фольги путём оксидировании и нанесения адгезивов. Механизм процесса оксидирования медной фольги.
   • Фоторезисты. Жидкие и сухие-плёночные фоторезисты (СПФ), механизмы фотополимеризации. СПФ водо-щелочного проявления. Способы нанесения фоторезистов. Фотошаблоны. Виды (негативные, позитивные), их разрешающая способность, влияние внешних факторов (температуры, влажности) на точность воспроизведения топологии рисунка.
   • Паяльные маски, адгезивы. Виды паяльных масок, сравнительная характеристика. Назначение адгезивов, их применимость.
4. Фотолитография. Способы экспонирования с фотошаблонами и прямым экспонированием. Достоинства технологии прямого экспонирования.
5. Травление меди с пробельных мест. Травильные растворы (железо-хлоридные, медно-хлоридные и медно-аммиачные). Механизмы процессов травления в различных растворах. Сравнительная характеристика и применимость каждого метода.
6. Боковое подтравливание. Ограничения, вызываемые эффектом бокового подтравливания. Факторы, влияющие на величину бокового подтравливания. Пути снижения бокового подтравливания.
7. Активация диэлектрических материалов перед химической металлизацией.
   • Активация поверхности диэлектрика растворами на основе палладия и олова.
   • Беспалладиевая активация поверхности.
   • Фотохимическая активация поверхности.
   • Механизм процесса фотовосстановления меди (II) в твердой фазе на поверхности диэлектрика.
8. Металлизация в производстве печатных плат.
   • Химическое меднение. Составы растворов химического меднения и назначение компонентов. Скорость процесса восстановления меди. Дефекты химической меди и способы предупреждения их. Сравнительная характеристика химической и гальванической меди. Утилизация дорогостоящих реактивов.
   • Прямая металлизация отверстий. Особенности процесса. Преимущества прямой металлизации.
   • Химическое никелирование. Составы растворов и назначение компонентов. Механизм процесса химического никелирования. Основные и побочные реакции. Приготовление и корректирование растворов. Утилизация дорогостоящих реактивов. Гальваническое меднение. Электролиты меднения. Влияние состава электролита и режимов электролиза на скорость процесса и качество медных покрытий.
   • Гальваническое никелирование. Электролиты никелирования. Влияние различных факторов на скорость осаждения и качество никелевых покрытий. Электролиты осаждения металлорезистов. Нанесение оловянных покрытий и сплава олово-свинец.
9. Финишные покрытия: назначение финишных покрытий. Сравнительная характеристика различных видов финишных покрытий и их сущность: HASL — покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом; ENIG (также часто обозначается ImAu) — химический никель/иммерсионное золото; ImSn — иммерсионное олово; ImAg — иммерсионное серебро; OSP — органическое защитное покрытие.
10. Другие процессы в производстве печатных плат. Сверление сквозных и глухих отверстий. Перманганатная обработка и альтернативные способы устранения наволакивания смолы на медь внутренних слоёв в отверстиях печатной платы. Совмещение топологии различных слоёв. Прессование пакетов. Формирование масочных слоев. Маркировка.
11. Виды брака в производстве печатных плат. Наиболее критичные этапы. Способы снижения бракованных изделий.
12. Оборудование для металлизации печатных плат.